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近日据韩媒ETNews报导，三星机电（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加速推进共封装光学（CPO）技能结构，已经从观点阶段进入初期开发环节，并针对于基板相干焦点部件样品开展测实验证，力图将CPO技能融入AI半导体基板之中。

据悉，两家企业已经对于光波导等要害部件举行样品测试，该部件是光旌旗灯号传输的焦点通路。只管总体研发仍处在早期阶段，但两边均已经加年夜投入力度，加速构建自立CPO技能能力。作为半导体基板焦点供给商，三星机电与LG Innotek重要负担适配CPO的基板研发制造，规划于基板上集成电光开关、光收发器以和光缆、光波导等光学互联组件，实现CPO功效落地。

此前结构也与当前动向高度契合。三星机电已经公布扩展嵌入式基板投资，将MLCC等无源元件直接集成在基板，业内认为此举可为CPO技能铺路，经由过程优化基板空间结构，为光学元件集成创造前提。LG Innotek方面，社长MoonHyuk-soo于上月股东年夜会上已经说起CPO研发计划，其时尚处在评估阶段，今朝已经正式进入本色技能开发阶段，向范围化商用迈进。

AI数据中央对于CPO需求连续爬升，正动员半导体全财产链加快结构。TrendForce猜测，CPO于AI数据中央光通讯模块中的渗入率将稳步晋升，至2030年有望到达35%。全世界规模内，英伟达、博通、完满等芯片企业连续推进CPO与AI芯片交融；台积电、三星等晶圆厂亦于筹办CPO封装工艺，台积电规划年内实现量产，三星方针则定于2028年。封测龙头日月光也公布将在本年启动CPO量产。

据TheElec动静，三星晶圆代工规划2027年推出基在热压键合的光引擎，2029年推出CPO一站式办事。业内同时指出，韩国于CPO商用化进程上相较海外市场仍存于差距，而基板作为CPO体系焦点环节，相干企业惟有加快研发冲破，方能抢占市场先机。