行业应用

4月22日，四川矽芯微科技有限公司（如下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆乐成加工下线，并顺遂完成小批量试出产，成为海内投产速率最快的晶圆中道加工fab厂。

矽芯微建立在2015年，是一家专注在半导体进步前辈封装范畴的CXO企业。公司焦点团队拥有深挚的半导体进步前辈封装工艺开发经验、量产实践经验，重要为客户提供自立可控的高端封装UBM（凸块下金属化）、RDL（再漫衍）、Bumping（凸块制造）、姑且键合减薄、铜铜键合等焦点工段代工段定制化开发（CDO）、代工（CDMO）、原料与装备（CMO）等一揽子解决方案。

公司今朝营业重要涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波范畴，产物广泛运用在新能源、人工智能、主动化、消费电子等行业。2019年公司取患上车规IATF16949认证，首个自研入口替换车规产物已经累计加工并交付晶圆超4万个，最近几年来为下流客户完成工艺开发、验证并量产代工数十种，多个产物（工艺）弥补海内高端封装空缺。

矽芯微成都基地在去年10月于成都高新西区启动厂房装修，到正式实现投产，仅用5个月时间，就完成为了从厂房装修、装备出场、装备调试、通线、工艺导入、小批量出产的全流程。