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SK海力士于AI存储热潮中再度公布庞大投资规划。公司在4月22日于清州进行P&T7厂区开工典礼。据路透社和公司通知布告披露，该项目总投资范围达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段设置装备摆设，晶圆测试（WT）产线规划在2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则在2028年2月投用。

SK海力士暗示，P&T7是专门面向HBM等AI存储产物的进步前辈封装基地。该厂区也将成为继M十一、M十二、M15和M15X以后，公司于清州结构的第五座出产基地。公司称，新厂区将与周边现有产线形成显著协同效应，进一步巩固清州作为全世界进步前辈存储焦点出产枢纽的职位地方。

按照SK海力士披露信息，P&T7厂区内，三层修建面积约6万平方米用在晶圆级封装工艺，七层修建面积约9万平方米用在晶圆测试产线，总体干净室总面积约15万平方米。

值患上存眷的是，除了韩国本土外，SK海力士正连续加码HBM进步前辈封装结构。据《韩国经济新闻》动静，继2024年宣布投资规划约两年后，公司于美国印第安纳州的首坐半导体工场也已经开工，该厂区规划2028年下半年周全量产，主力产物为HBM4E、HBM5等下一代高带宽存储芯片。